OLB 및 PWB 접합기

응용

소개

전원을 켜고 Reset을 하면 기기는 원점으로 돌아갑니다. 자동 모드로 진입하려면 HMI를 클릭하세요. 왼쪽에서 수동으로 로드하고 X 및 Y 위치 지정 카드를 배치하고 진공을 누르면 측면 플랫폼이 패널을 흡착합니다. 시작 버튼을 누르면 클램핑 실린더가 확장되어 고정됩니다. 패널 플랫폼은 자동으로 시각적 메커니즘으로 이동하고 X-Y-를 자동으로 교정하며 교정이 완료된 후 높이 측정이 켜집니다. 높이 측정이 완료된 후 플랫폼은 수동 COF 정렬인 CCD 사진 위치에 도달하고 정렬이 OK되면 압력 헤드 바닥에 도달합니다. 현재 프레싱이 완료된 후 다음 COF 본딩 위치로 이동한다. COF 본딩이 완료된 후 필요에 따라 PCB 본딩으로 전환한다. 고정 플랫폼에 PCB를 배치하고 패널 위치를 지정한 후 COF와 PCB를 정렬합니다.
• 정렬을 위해 PCB 고정 장치 X-Y-θ를 수동으로 조정하고 정렬이 OK되면 압력 헤드 하단으로 돌아가서 누릅니다.
이중 시작 버튼을 누르면 패널 플랫폼이 접착 위치로 이동한 후 아래로 눌러 접착됩니다. 본딩이 완료된 후 플랫폼은 다음 본딩 위치로 이동하며, 세그먼트 본딩이 완료되어 언로딩 위치로 복귀하여 수동 언로딩을 수행하게 된다.

매개변수

특징

UVW 정렬 메커니즘: 자동 시각 시스템 보정을 채택하여 접합 정확도를 향상시킵니다. 접착 압력 메커니즘: 압력 헤드에는 자체 무게 제거 메커니즘이 장착되어 출력을 보다 안정적으로 만들고 자동 스킨 롤링 기능을 갖추고 있습니다. 레벨 조정 메커니즘: 정밀 슬라이드 조정 플랫폼, 짧은 기계 조정 시간 및 편리한 작동. H 레벨 정밀 측정 및 보정 메커니즘: 장비에는 고정밀 높이 게이지가 장착되어 접착 효율을 효과적으로 향상시킵니다. OLB/PWB 정렬 메커니즘: 서보 드라이브 플랫폼은 FOG & FOB 두 프로세스에 적응할 수 있습니다. 측면 흡입 공급 메커니즘: 전통적인 전면 접착 공정을 변경하고 측면 접착 공정을 실현했습니다.