FOG 접착기는 주로 디스플레이 제조에 사용되며, LCD 및 OLED 패널용 유리 기판에 FPC(Flexible Printed Circuit)를 접착합니다. 더 얇고 높은 해상도의 화면을 요구하는 소비자의 요구에 맞춰 TIPTOP은 탁월한 정렬 정확도, 높은 수율 및 안정적인 성능을 제공하는 장비를 제공합니다. 이들 기계는 스마트폰, 태블릿, 자동차 디스플레이, 차세대 웨어러블 기기 등에 폭넓게 적용된다.
한편, OLB 본딩기는 반도체 패키징에 있어서 매우 중요한 장치이다. IC 칩의 외부 리드를 PCB 또는 유연한 기판에 연결하여 낮은 신호 손실, 정밀한 연결 및 장기적인 내구성을 보장합니다. TIPTOP ’의 Main-Press Bonding Machines는 고급 자동화, 실시간 검사 시스템 및 사용자 친화적인 작동을 통합하여 소형화 및 고밀도 칩 설계 추세를 지원합니다.
신뢰할 수 있는 공급업체인 TIPTOP은 전 세계 제조업체의 진화하는 요구 사항을 충족하는 맞춤형 솔루션을 제공하는 데 중점을 두고 있습니다. 최첨단 기술과 일관된 품질을 결합함으로써 회사는 효율적이고 내구성이 뛰어나며 확장 가능한 접착 장비를 찾는 기업의 강력한 파트너로 자리매김했습니다.
글로벌 전자 시장의 지속적인 성장과 함께 TIPTOP ’의 FOG 및 OLB 메인 프레스 본딩 머신은 반도체 및 디스플레이 제조 전반에 걸쳐 혁신을 주도하는 데 중요한 역할을 할 것입니다.
