FOG(Flexible On Glass) 공정 는 FOG 접착기를 사용하여 ACF 핫멜트 접착제를 사용하여 연성인쇄회로기판(FPCB/PCB)을 유리 패널에 부착하는 작업을 포함합니다.
전체 공정에서는 온도, 압력, 시간 등의 핵심 요소를 기계가 제어하여 열간 압착을 통해 LCD 유리와 유연한 FPCB 사이의 기계적 연결 및 전기 전도를 달성해야 합니다. 제품 품질을 보장하기 위해 FOG 공정에서는 ACF 핫멜트 접착제 도포의 정확성, 접합 압력, 접합 온도, 압입자 평탄도, 압자와 플랫폼 간의 평행성에 대한 요구 사항이 매우 높습니다. 신뢰할 수 있는 FOG 접착기를 선택하는 것이 중요하며, 이것이 바로 TIPTOP의 FOG 접착기가 최적의 선택인 이유입니다.
