OLB 및 FOG 본드 머신

응용

OLB 및 FOG 본드 머신 XCH91-B5는 다양한 FPC, COF, TAB 및 LCD 화면(LCD PANEL) 터치 스크린(TOUCH PANEL) 및 PCB 다중 스테이션 조립에 적합합니다.

소개

전원을 켠 후 원점으로 복귀하여 왼쪽 플랫폼을 장비 중앙으로 이동시킨 후 제품을 사전 정렬합니다. PANEL을 작업대 위에 올려놓고 진공청소기를 켜서 PANEL을 단단하게 흡착시킵니다. COF, PCB 및 FPC를 고정 장치에 배치하고 흡착하고 CCD 정렬을 통해 X-Y-를 수동으로 조정합니다. 정렬이 완료되면 시작 버튼을 누르세요. 플랫폼은 프레스 헤드 하단으로 왼쪽으로 이동하여 Bunding을 아래로 누릅니다.
• 오른쪽 플랫폼을 동기화하고 장치 중앙으로 왼쪽으로 이동하면 제품이 사전 정렬됩니다.
COF, PCB 및 FPC를 고정 장치에 배치하고 흡착하고 CCD 정렬을 통해 X-Y-를 수동으로 조정합니다. 정렬이 완료되면 시작 버튼을 누르세요. 오른쪽 플랫폼은 프레싱 헤드 하단으로 오른쪽으로 이동하여 Bunding을 아래로 누릅니다. 왼쪽 플랫폼을 장치 중앙으로 이동하고 계속해서 순환합니다.

매개변수

특징

장비 계측 세트, 도구 헤드의 각 세트는 더 높은 결합 수율과 장비 안정성을 보장하기 위해 압력, 온도 등을 개별적으로 제어할 수 있습니다. 다단계 X축 로딩 스테이지, 좌우 이중 스테이션, Z 플랫폼은 FOG, FOB, OLB, PWB 및 기타 프로세스의 다단계 접합을 충족합니다. CCD 정렬 그룹인 듀얼 스테이션 플랫폼에는 총 1개의 CCD가 있으며, 듀얼 스테이션 할당은 한 명의 운영자만 등록하면 되므로 인건비가 크게 절감됩니다. 모터 구동 압력 헤드 그룹은 서보 모터와 실린더 메커니즘을 채택하여 자중 효과를 달성합니다. 압자군에서는 압자를 별도로 조정, 제어할 수 있으며 압자의 최소간격은 5~10MM에 달할 수 있다.
• X-Y- θ 고정 세트, PCB 보드 진공 흡입은 신속한 위치 지정을 달성하고 효율성을 향상시킵니다.
• 자동 롤링 휠, 본딩은 열간 압착 스킨을 자동으로 롤링할 수 있으며, 빈도와 길이를 설정할 수 있습니다.