자동 정렬 라미네이팅 기계

응용

자동 정렬 라미네이팅 기계 XCT98-A8은 LCD 패널, 터치 기능 유리, 강화유리, OCA 등 다양한 경질 판재 및 연성 판재의 연질-경질 합지 공정, 편광판, 연질 필름 합지 공정, OCA, OCA 등 연질-연질 판재 공정, 기타 연질 판재 ~ 연질 판재의 합지 공정에 적합합니다.

 

소개

 

플립플랫폼에 LCD 화면, 터치 기능 유리, 강화유리 등을 올려 놓습니다. 롤러 라미네이팅 유닛 위에 편광판/오카/필름을 올려놓고 진공버튼을 눌러 흡입합니다. 보호필름을 수동으로 제거하고 더블스타트 버튼을 눌러주세요. 플랫폼이 자동으로 사진을 찍고 정렬합니다. 정렬이 완료된 후, 유리 플랫폼은 제자리로 뒤집어지고 래치에 의해 잠긴 다음 플립 테이블의 바닥으로 이동합니다. 진공판이 열리고 Z축이 올라가며 라미네이팅 고무 롤러가 올라갑니다. 편광판/오카/필름 적층부는 적층을 위해 오른쪽으로 이동한다. 라미네이팅이 완료된 후 플랫폼은 대기 위치로 복귀한다.

 

매개변수

 

특징

 

뒤집기 플랫폼에는 다양한 크기의 제품에 적합한 여러 진공 영역이 있습니다. 동시에 실린더는 자동 잠금 기능으로 플랫폼을 구동합니다. 대리석 베이스, 기계 작동 중에 대리석 섀시는 큰 작업 전력으로 인해 기계의 진동으로 인한 제품 오프셋을 효과적으로 보장하여 정렬의 정확성을 보장합니다. 자동 CCD 작업 그룹은 플립 플레이트의 LCD/GLASS 표시 지점을 정확하게 캡처하고 제품 위치 좌표 지점을 기록하며 피팅 정확도를 보장합니다. CCD는 서보 모터에 의해 제어되며 저장 메모리 기능을 가지고 있습니다. 자동 정렬 시스템. CCD가 제품 마크 지점을 정확하게 캡처한 후 기계는 X-Y-θ 정렬 축을 통해 올바른 좌표 값을 자동으로 기억하여 상승 및 장착을 위해 뒤집기 플랫폼 바닥으로 이동합니다. 경사형 팔레트, 경사형 팔레트 디자인으로 연질 필름 제품 자체의 특성을 살리면서 자연스럽게 처지는 형태입니다. 진공 흡입 그룹, 진공 소프트 흡입 컵은 제품 특성을 더 잘 보호하고 라미네이션 중에 제품의 위치 고정을 용이하게 합니다. 기계에는 작업자 오류로 인한 부상을 더 잘 보장하기 위해 격자 보호 설계가 장착되어 있습니다. 기계에는 PCB 트레이 그룹이 장착되어 있으며, 제품에 PCB 유무에 관계없이 적층이 가능합니다. 제품 포지셔닝 그룹의 포지셔닝 블록은 상하 또는 전후면에 실린더를 장착하여 라미네이션시 제품을 간섭하지 않고 품질에 영향을 미치지 않도록합니다. 플립 플랫폼이 제자리에 설치된 후 실린더는 라미네이션 중 제품의 안정성을 보장하기 위해 잠금 장치의 핀을 밀어냅니다. 플립플랫폼과 파렛트플랫폼 모두 정전기 제거용 이온로드가 장착되어 있어 필름 찢기, 라미네이팅 시 제품의 정전기를 효과적으로 제거해줍니다. 라미네이팅하기 전에 유리를 진공 흡착하고 먼지 감지 그룹 감지 광을 사용하여 먼지 지점을 다시 확인하고 확인하여 제품 품질을 보장할 수 있습니다.