응용
FOG/FOB 접합기 XCH77-A6는 다양한 FPC, COF, TAB 및 LCD 패널, 터치 패널, 전자 잉크 디스플레이 및 PCB 다중 스테이션 조립 접합에 적합합니다.
중대형 LCD 패널, 터치패널, 전자잉크 디스플레이의 생산 및 유지보수 공정의 FOG, FOB, OLB, PWB 접합 공정에 널리 사용됩니다.
소개
전원을 켜고 Reset하면 기계는 원점으로 돌아갑니다. HMI를 클릭하여 자동 모드로 들어갑니다.
왼쪽에서 수동으로 로드하고 X Y Z 위치 지정 카드 위치를 지정하고 진공을 누르면 플랫폼이 패널을 흡수하고 X 위치 지정 카드 Z 축이 떨어집니다.
이중 시작 버튼을 누르면 패널 플랫폼이 시각적 정렬 위치로 이동합니다.
FPC, COF, PCB를 고정 플랫폼에 놓고 진공 버튼을 눌러 제품을 흡입하면 패널 플랫폼 Z축이 결합 위치로 떨어집니다.
X-Y- 고정 장치를 수동으로 조정하여 패널과 정렬하면 정렬이 완료됩니다.
이중 시작 버튼을 누르면 패널 플랫폼이 결합 위치로 이동하고 아래로 눌러 결합됩니다.
본딩이 완료된 후 플랫폼은 다음 본딩 위치(다단 본딩 설정 가능)로 이동하고, 본딩이 완료된 후 캐리어는 언로딩 위치로 이동하여 소재를 언로드한다.
매개변수
| 입력 전원
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380V 50-60HZ
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압력 헤드 메커니즘
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모터 + 실린더
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| 정격 출력
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8.5KW
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LCD 캐리어 플랫폼
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X-Y-Z 3축 모터 드라이브
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| 작동 압력
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0.4-0.8Mpa
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프로그램 제어
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PLC
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| 압력 헤드 크기
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320*1.8mm (맞춤형 가능)
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전체 치수
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L3090*W1835*H2190mm
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| 가열방식
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온도 조절 장치
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진공처리
진공펌프
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| 있음
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85인치 이내 (맞춤제작 가능)
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대위법
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상부 CCD 정렬(상부 및 하부 맞춤 가능)
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특징
2개의 CCD 상부 정렬 세트와 정밀한 정렬을 위한 십자선 표시, 상부 및 하부 CCD 메커니즘도 프로세스 요구사항에 따라 맞춤화될 수 있습니다.
등비 슬리팅, 다중 온도 구역 제어 및 정밀한 통신으로 온도 정확도가 보장됩니다.
동축 광원은 OGS, FILM-TP, GLASS-TP, LCD 화면 및 전자 종이와 같은 다양한 유형의 정렬 이미징을 충족하기 위해 제품 프로세스 요구 사항에 따라 조정될 수 있습니다.
좌-우-좌-아웃 로딩 방식은 같은 방향으로 1인 작업에 편리하며, X-Y-Z 이동형 포지셔닝 카드 장치는 제품의 위치 정확도를 보다 편리하게 보장합니다.
- X-Y- θ 압력 헤드 메커니즘은 조정이 쉽습니다. 압력 헤드는 수평성이 높습니다. 자동 가죽 롤링 휠은 접착 후 핫 프레싱 가죽을 자동으로 굴릴 수 있으며 빈도와 길이를 설정할 수 있습니다.
무풍 정전기 방지 장치를 사용하면 공기 흐름으로 인한 온도 차이와 정렬을 피하면서 제품에 대한 정전기 요구를 줄일 수 있습니다.
4면 안전 격자 보호 장치의 설계는 작동 오류로 인해 작업자가 부상을 입지 않도록 더 잘 보장합니다.
캐리어의 X-Y-Z 서보 제어는 FOG, FOB, OLB, PWB 및 기타 다중 위치 결합 공정에서 OGS, FILM-TP, GLASS-TP, LCD 화면, 전자 종이 등과 같은 다양한 유형의 제품 요구를 충족시킵니다.
마이크로미터 X-Y-Z 정밀 조정을 사용하는 CCD 정렬 메커니즘, 편리하고 정확한 초점 조정.
Multi-Segment 접합에는 PCB와 COF 브라켓을 사용하며, Multi-Segment 제품 접합의 X축 이동시 중력 처짐으로 인한 불량 및 불편함을 해소하였습니다.
- X-Y- θ 마이크로미터 조정 고정 장치 그룹, 진공 흡입, 신속한 위치 지정을 달성하고 효율성을 향상시킵니다.
