FOG 또는 FOB 본딩 머신

응용

FOG/FOB 접합기 XCH91-B5는 다양한 FPC, COF, TAB 및 LCD 패널, 터치 패널, 전자 잉크 디스플레이 및 PCB 다중 스테이션 조립 접합에 적합합니다.

 

FOG, FOB, OLB, PWB 본딩 공정의 생산 및 유지 관리 공정에서 중대형 LCD 패널, 터치 패널, 전자 잉크 디스플레이에 널리 사용됩니다.

 

소개

 

• 전원을 켠 후 원점으로 복귀하여 왼쪽 플랫폼을 기계 중앙으로 이동시킨 후 제품을 사전 정렬합니다.
작업대 위에 패널을 올려놓고, 진공청소기를 켜서 패널을 단단히 흡착시킨다. COF, PCB 및 FPC를 고정 장치에 놓고 흡착한 다음 정렬을 위해 CCD를 통해 X-Y-를 수동으로 조정합니다. 정렬이 완료되면 시작 버튼을 누르세요.
• 압력 헤드 아래에서 플랫폼을 왼쪽으로 이동하고 아래로 눌러 결합합니다.
오른쪽 플랫폼을 기계 중앙 왼쪽으로 동시에 이동하고 제품을 사전 정렬합니다. COF, PCB 및 FPC를 고정 장치에 놓고 흡착한 다음 정렬을 위해 CCD를 통해 X-Y-를 수동으로 조정합니다. 정렬이 완료되면 시작 버튼을 누르세요.
• 오른쪽 플랫폼을 압력 헤드 아래 오른쪽으로 이동하고 아래로 눌러 결합합니다.
왼쪽 플랫폼을 기계 중앙으로 이동하고 위의 작업을 반복합니다.

 

매개변수

 

특징

 

기계 기구 그룹의 공구 헤드는 압력, 온도 등을 개별적으로 제어하여 더 높은 수율과 안정성을 보장할 수 있습니다. 다단계 X축 스테이지, 더블 스테이션, Z 플랫폼은 FOG, FOB, OLB, PWB 및 기타 프로세스 다단계 접합을 충족합니다. 더블 스테이션 플랫폼은 CCD 1세트를 공유하며, 본딩 작업에는 작업자 1명만 필요하므로 인건비가 크게 절감됩니다. 모터 구동식 압력 헤드 그룹은 서보 모터와 실린더 메커니즘을 채택하여 제로 중량 효과를 달성합니다. 압력 헤드 그룹의 압력 헤드는 개별적으로 조정 및 제어할 수 있으며 압력 헤드의 최소 간격은 5~10MM에 도달할 수 있습니다.
• X-Y- θ 고정 장치 그룹, PCB 보드 진공 흡입으로 빠른 위치 지정을 달성하고 효율성을 향상시킵니다.
자동 롤링 휠은 접착이 완료된 후 열간 압착 스킨을 자동으로 롤링할 수 있으며 빈도와 길이를 설정할 수 있습니다.